Huawei’den ABD yaptırımlarına karşı yeni çip hamlesi
Çinli teknoloji devi Huawei, ABD yaptırımlarının getirdiği üretim kısıtlamalarını aşmak amacıyla yeni bir çip geliştirme stratejisini duyurdu. Şirket, transistörleri küçültmeye dayanan geleneksel yarı iletken yaklaşımı yerine “gelişmiş paketleme” ve sistem içi veri hızını artırmaya odaklanacak.
Huawei Yarı İletken Birimi Başkanı He Tingbo, yaklaşık 50 yıldır sektöre yön veren Moore Yasası’nın artık fiziksel sınırlarla karşı karşıya olduğunu belirtti. He, şirketin bu nedenle klasik geometrik küçülme yerine “zaman ölçeklendirmesi” yaklaşımını benimsediğini söyledi.
Şirketin geliştirdiği “LogicFolding” adlı mühendislik yöntemiyle çip tasarımında tek katmanlı yapıdan iki katmanlı mimariye geçildiği açıklandı. Bu yapının, transistörler arasındaki etkileşim noktalarını artırarak daha yüksek güç verimliliği sağlayacağı ifade edildi.
Huawei, mevcut kısıtlamalara rağmen gelecek 10 yıl içinde küresel ölçekte rekabetçi olmayı hedeflediğini vurguladı. Şirket, yeni strateji kapsamında 2031 yılına kadar 1,4 nanometre sürecine eş değer transistör yoğunluğuna sahip yüksek performanslı çipler tasarlamayı amaçlıyor.
Yeni mimarinin, Çin’in yapay zeka yatırımları ve akıllı telefon ekosistemi açısından kritik rol oynayacağı belirtiliyor. Yerli yapay zeka modeli DeepSeek V4 için kullanılan “Ascend” serisi çiplerin yanı sıra, 2026 sonbaharında piyasaya çıkması beklenen Huawei Mate 90 modellerindeki yeni “Kirin” işlemcilerinin de bu teknolojiyle üretileceği kaydedildi.
Huawei, son altı yılda bu yöntemle farklı sektörlere yönelik toplam 381 çip geliştirdiğini açıkladı. Piyasa analistleri ise şirketin bu hamlesinin Çin pazarında Apple ve NVIDIA üzerindeki rekabet baskısını artırabileceğini değerlendiriyor.
